2026 年 7 月 7 日，路透社引述三名知情人士獨家報導：DeepSeek 正在開發專用於 AI 推理的自研晶片，專案約一年前啟動，目前仍處於早期階段。與此同時，阿里巴巴旗下平頭哥半導體已將真武 810E 量產交付超過 56 萬片。從「傳言」到「八年實戰」，這兩條線索匯聚出一個清晰訊號：AI 算力的底層博弈，已從模型層延伸到矽片層。本文逐一核實證據鏈，還原梁文鋒原話，梳理阿里造芯時間線，並深度解析大廠為何紛紛走上這條路。
00執行摘要：五問五答速覽
| 問題 | 結論 |
|---|---|
| DeepSeek 梁文鋒要自研晶片，是真的嗎？ | 大概率屬實，但處於早期階段。路透社 7 月 7 日援引三名知情人士，專案約 2025 年中啟動，正接洽晶片設計公司、晶圓代工廠與儲存器供應商，並低調招募晶片工程師。DeepSeek 官方尚未公告。 |
| 這是梁文鋒親口宣布的嗎？ | 不是。他 2024 年暗湧採訪中強調高端晶片出口禁令是最大挑戰，以及算力渴求，這為造芯提供了戰略動機，但不等於「官宣」。 |
| 馬雲也說過類似的話？ | 馬雲 2018 年親自命名平頭哥，將晶片上升為集團戰略；近年表態更多來自蔡崇信與吳泳銘。阿里造芯已是量產級，非傳言。 |
| 最新進度？ | DeepSeek：早期研發 + 74 億美元首輪融資含造芯用途；阿里真武 810E 累計出貨 56 萬片+、年化營收百億級；OpenAI Jalapeño 已完成流片。 |
| 大廠造芯是安全考量還是省錢？ | 兩者皆有，經濟學是第一驅動力。推理成本已成 AI 商業化的「房租」，定製 ASIC 在大規模部署時可比通用 GPU 降低 30–65% TCO；地緣政治加速了已有的經濟動機。 |
01DeepSeek 傳言拆解：證據鏈與可信度評估
2026 年 7 月 7–8 日，多家媒體跟進路透社獨家報導，核心資訊高度一致：
- DeepSeek 正在開發自研 AI 晶片，目標場景是推理（inference），而非訓練。
- 專案約於 2025 年中啟動，目前仍處於早期階段。
- 公司正與晶片設計公司、晶圓代工廠、儲存器供應商接洽。
- 近幾個月加大晶片設計工程師招募，但未在公開招募平台發布，採用私下挖角方式。
- 若成功，將降低對 Nvidia 和華為昇騰的雙重依賴——後者尤為值得關注，因為 DeepSeek V4 已深度適配昇騰。
| 評估維度 | 評估結果 |
|---|---|
| 信源級別 | 高。路透社使用「三名知情人士」標準措辭，為全球主流財經媒體交叉驗證流程。 |
| 公司官方確認 | 無。截至 2026 年 7 月 9 日，DeepSeek 未發布新聞稿或社群媒體確認。 |
| 間接證據 | 強。2026 年 6 月首輪外部融資約 510 億元人民幣（約 74 億美元），對外披露用途含「自研 AI 晶片」「擴建國產算力中心」；UE8M0 FP8 資料格式被解讀為面向國產晶片的軟硬體協同設計。 |
| 矛盾資訊 | 部分分析認為 DeepSeek 短期仍依賴華為昇騰合作。更準確的表述是：合作與自研並行，自研尚早，合作已落地。 |
02梁文鋒原話：算力約束與戰略邏輯
梁文鋒公開採訪極少，最有價值的信源是「暗湧 Waves」2023 年 5 月、2024 年 7 月兩次深度專訪。他從未在公開場合宣布「DeepSeek 要造晶片」，但他的表述建立了清晰的戰略動機：
路透社報導的是公司行為（招募、接洽供應商），不是創辦人宣言。博客中應區分：「創辦人長期表態 ≠ 官方專案公告」。
03阿里平頭哥：馬雲 2018 年奠基，真武 2026 年量產
阿里造芯是已執行多年的戰略，不是近日傳言。
- 2018 年 9 月雲棲大會：馬雲親自拍板，將中天微與達摩院晶片團隊整合，成立平頭哥半導體有限公司。「平頭哥」即蜜獾，寓意「無所畏懼」——傳達長期投入晶片的決心。
- 2024 年，蔡崇信：美國晶片出口限制「明確影響」阿里雲；中國 AI 落後美國約兩年；長期相信中國會發展出自主先進半導體能力。
- 2026 年，吳泳銘（財報電話會）：平頭哥 AI 晶片累計交付 56 萬片+、年化營收百億級；未來不排除平頭哥獨立上市。
真武（Zhenwu）系列路線圖
| 型號 | 時間 | 規格要點 | 階段 |
|---|---|---|---|
| 含光 800 | 2019 | 早期 AI 推理晶片 | 量產 |
| 真武 810E | 2026-01 發布 | 訓推一體；96GB HBM2e；性能介於 A800 與 H20 之間 | 量產，56 萬片+ |
| 真武 M890 | 2026 | 144GB 顯存；片間互聯 800GB/s；性能約為 810E 的 3 倍 | 發布 |
| 真武 V900 | 2027 Q3 計畫 | 216GB 顯存；1200GB/s 互聯 | 規劃 |
| 真武 J900 | 2028 Q3 計畫 | 自研並行計算架構迭代 | 規劃 |
真武系列的兩個戰略亮點：新晶片相容 Nvidia CUDA 生態，降低工程師遷移成本；製造從早期台積電轉向國內代工，應對美國限制台積電為大陸代工先進 AI 晶片的法規。
04全球對標：不只中國公司在造芯
2026 年 7 月，「AI 公司造芯」已是全球現象。TrendForce 數據：雲端廠商定製 AI 晶片出貨量增速 44.6%，遠超通用 GPU 的 16.1%——定製矽首次在增速上顯著跑贏 GPU。
| 公司 | 晶片專案 | 階段 | 場景 | 關鍵數字 |
|---|---|---|---|---|
| DeepSeek | 自研推理 ASIC（未命名） | 早期研發 | 推理 | 融資 74 億美元；低調招募；未官方確認 |
| 阿里巴巴（平頭哥） | 真武 810E / M890 | 量產 | 訓推一體 | 出貨 56 萬片+；年化營收百億級 |
| 華為 | 昇騰 950 等 | 量產 | 訓推 | DeepSeek V4 適配；訂單激增 |
| OpenAI | Jalapeño（與 Broadcom） | 流片完成，待部署 | 推理 | 9 個月設計到流片；2026 年底部署 |
| TPU v6/v7 | 大規模商用 | 訓推 | Gemini 端到端可用 TPU | |
| Amazon | Trainium3 / Inferentia | 商用 | 訓練+推理 | Anthropic 大規模使用 Trainium |
| Microsoft | Maia 100 | 部署中 | 推理 | 服務 Azure / OpenAI 工作負載 |
| Anthropic | 與三星洽談定製晶片 | 探索階段 | 待定 | 2026 年 7 月報導 |
05五大驅動力：大廠為何紛紛下場造芯
一句話答案：AI 競爭已從「誰有最好的模型」延伸到「誰有最便宜、最可控的算力」。
驅動力一：經濟學——推理成本是 AI 的「房租」
訓練 = 買房的頭期款（一次性投入）；推理 = 每月房租（持續、隨用戶量線性增長）。SemiAnalysis 等機構估算：在大規模、多年期推理部署中，定製 ASIC 相對通用 GPU 可有 40–65% TCO 優勢。Nvidia 資料中心 GPU 毛利率超 70%——自研晶片本質是把永久性「GPU 稅」轉化為一次性研發投入。
驅動力二：供應鏈安全與地緣政治
美國對華高端 AI 晶片出口管制（H100/H800/H20 等輪番受限）迫使中國公司尋找替代路線。安全不僅指網路安全，更指供應鏈可預期性：不被單一供應商、單一國家政策卡脖子。
驅動力三：軟硬體協同（Co-design）
DeepSeek UE8M0 FP8、MLA 架構為特定硬體特性優化；OpenAI Jalapeño 圍繞 ChatGPT 真實 serving 模式設計（KV cache、batching、latency）；Google TPU 與 TensorFlow/JAX 深度綁定。通用 GPU 為靈活性犧牲效率；定製晶片為已知工作負載犧牲靈活性換取效率。
驅動力四：競爭護城河與議價能力
即使不全面替代 Nvidia，自研晶片也可在採購談判中增加籌碼、向雲端客戶展示差異化算力，構建「模型 + 雲端 + 晶片」全棧故事。
驅動力五：能源與永續發展
推理晶片強調 performance-per-watt（每瓦性能）。ASIC 剔除 GPU 中大量用不到的通用電路，在兆瓦級資料中心時代，功耗優勢直接轉化為數億元的電費節省。
06推理 vs 訓練：為何先做推理晶片？
| 維度 | 訓練（Training） | 推理（Inference） |
|---|---|---|
| 工作負載 | 動態、實驗性強、架構頻繁變化 | 靜態、模型固定、請求模式可預測 |
| 軟體生態 | CUDA 護城河極深 | 可針對固定模型手寫 kernel |
| 晶片需求 | 極致峰值算力 + 靈活編程 | 吞吐、延遲、每 token 成本 |
| 經濟規模 | 集群一次性投入大 | 7×24 持續發生，規模更大 |
| 代表晶片 | Nvidia H100/B200 主導 | TPU（部分）、Trainium、Maia、Jalapeño、DeepSeek 傳言晶片 |
結論：訓練仍是 Nvidia 主場；推理是定製 ASIC 的主戰場。
對於需要可預期算力來跑推理與 AI Agent 工作流的團隊而言，等待國產 ASIC 成熟的過渡期內，高記憶體、獨占的 Apple Silicon 雲端節點是當前最現實的選擇。可從 NUKCLOUD 定價頁按需配置，不受晶片供貨波動影響。
07常見問題
-
DeepSeek 造芯片的消息可靠嗎？路透社 2026 年 7 月 7 日援引三名知情人士報導，可信度較高，但 DeepSeek 尚未官方證實。專案處於早期階段。
-
梁文鋒公開說過要造晶片嗎？沒有。他 2024 年採訪中表示最大挑戰是高端晶片出口禁令，並強調算力部署，但未宣布自研晶片專案。
-
馬雲和蔡崇信誰在說晶片？馬雲 2018 年戰略層面創立平頭哥；近年蔡崇信強調出口管制影響，吳泳銘披露量產數據。阿里造芯已是成熟業務，非近日傳言。
-
為什麼先做推理晶片，不做訓練晶片？推理工作負載穩定、規模大、持續發生，適合 ASIC 優化；訓練需要 CUDA 生態和極致靈活性，Nvidia 仍佔主導。
-
大廠造芯片主要是為了國家安全還是省錢？兩者皆有。降低推理成本與供應鏈風險是最緊迫的經濟動機；地緣政治與出口管制加速了已存在的經濟驅動力。
最後更新：2026-07-10 | 免責聲明：DeepSeek 截至本文發布時尚未官方確認自研晶片專案。